Die - Versionsgeschichte

Moettke: /* Herstellung */

2026-01-28T14:35:13Z

Herstellung

← Nächstältere Version		Version vom 28. Januar 2026, 14:35 Uhr
Zeile 24:		Zeile 24:

	# Fotolithografie (Strukturierung durch Masken)		# Fotolithografie (Strukturierung durch Masken)
	# Dotierung (eingebrachte Ladungsträger)		# [[Dotierung von Halbleitern\|Dotierung]] (eingebrachte Ladungsträger)
	# Oxidation und Schichtabscheidung		# Oxidation und Schichtabscheidung
	# Metallisierung (Leitbahnen)		# Metallisierung (Leitbahnen)

Moettke: /* Aufbau eines Die */

2026-01-28T14:34:44Z

Aufbau eines Die

← Nächstältere Version		Version vom 28. Januar 2026, 14:34 Uhr
Zeile 15:		Zeile 15:

	* '''Siliziumsubstrat''' – Grundlage des Chips		* '''Siliziumsubstrat''' – Grundlage des Chips
	* '''Dotierte Transistorbereiche''' – bilden N- und P-Zonen		* '''Dotierte Transistorbereiche''' – bilden N- und P-Zonen ([[Dotierung von Halbleitern]])
	* '''Metallisierungsebenen''' – leiten Signale und Energie		* '''Metallisierungsebenen''' – leiten Signale und Energie
	* '''Passivierungsschicht''' – schützt den Chip		* '''Passivierungsschicht''' – schützt den Chip

Moettke am 11. Januar 2026 um 17:09 Uhr

2026-01-11T17:09:58Z

← Nächstältere Version		Version vom 11. Januar 2026, 17:09 Uhr
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	~~== Halbleiter-Die ==~~

	Ein '''Halbleiter-Die''' (kurz '''Die''') ist der eigentliche, aktive Siliziumkern eines integrierten Schaltkreises ([[IC]]).		Ein '''Halbleiter-Die''' (kurz '''Die''') ist der eigentliche, aktive Siliziumkern eines integrierten Schaltkreises ([[IC]]).
	Auf diesem kleinen Chip befinden sich alle elektronischen Bauelemente wie Transistoren, Widerstände, Kondensatoren sowie die metallischen Verbindungen zwischen ihnen.		Auf diesem kleinen Chip befinden sich alle elektronischen Bauelemente wie Transistoren, Widerstände, Kondensatoren sowie die metallischen Verbindungen zwischen ihnen.

	=== Warum heißt ein Die „Die“? ===		== Warum heißt ein Die „Die“? ==
	Der Begriff '''Die''' stammt aus der Fertigungstechnik und bedeutet „ausgestanztes Einzelteil“.		Der Begriff '''Die''' stammt aus der Fertigungstechnik und bedeutet „ausgestanztes Einzelteil“.
	Beim Zertrennen des Wafers werden die einzelnen Chips wie kleine ausgestanzte Stücke gewonnen, daher nennt man jeden einzelnen Siliziumchip ein '''Die''' (Plural: '''Dice''').		Beim Zertrennen des Wafers werden die einzelnen Chips wie kleine ausgestanzte Stücke gewonnen, daher nennt man jeden einzelnen Siliziumchip ein '''Die''' (Plural: '''Dice''').

	=== Wafer ===		== Wafer ==
	Ein '''Wafer''' ist eine dünne, kreisförmige Scheibe aus hochreinem Silizium.		Ein '''Wafer''' ist eine dünne, kreisförmige Scheibe aus hochreinem Silizium.
	Auf ihm werden durch Fotolithografie, Dotierung und Metallisierung hunderte Halbleiter-Dies gleichzeitig gefertigt.		Auf ihm werden durch Fotolithografie, Dotierung und Metallisierung hunderte Halbleiter-Dies gleichzeitig gefertigt.
	Nach der Herstellung wird der Wafer in einzelne Chips (''Dies'') zerschnitten und weiterverarbeitet (''Packaging'').		Nach der Herstellung wird der Wafer in einzelne Chips (''Dies'') zerschnitten und weiterverarbeitet (''Packaging'').

	=== Aufbau eines Die ===		== Aufbau eines Die ==
	Ein Die besteht aus mehreren Schichten, die während der Fertigung nacheinander aufgebaut werden:		Ein Die besteht aus mehreren Schichten, die während der Fertigung nacheinander aufgebaut werden:

Zeile 22:		Zeile 20:
	* '''Bondpads''' – Kontaktflächen zum Gehäuse		* '''Bondpads''' – Kontaktflächen zum Gehäuse

	=== Herstellung ===		== Herstellung ==
	Ein Die entsteht auf einem Siliziumwafer durch viele aufeinanderfolgende Prozessschritte:		Ein Die entsteht auf einem Siliziumwafer durch viele aufeinanderfolgende Prozessschritte:

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	# Verbau in ein Gehäuse (''Packaging'')		# Verbau in ein Gehäuse (''Packaging'')

	=== Anwendungen ===		== Anwendungen ==
	Halbleiter-Dies werden in nahezu allen elektronischen Geräten verwendet:		Halbleiter-Dies werden in nahezu allen elektronischen Geräten verwendet:

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	* Leistungshalbleiter (MOSFET-Module, IGBTs)		* Leistungshalbleiter (MOSFET-Module, IGBTs)

	=== Chiplets ===		== Chiplets ==
	Moderne Prozessoren nutzen oft mehrere kleine Dies, sogenannte '''Chiplets'''.		Moderne Prozessoren nutzen oft mehrere kleine Dies, sogenannte '''Chiplets'''.
	Vorteile:		Vorteile:
Zeile 51:		Zeile 49:
	Beispiele: AMD Ryzen (CCD + IOD), Intel Foveros/EMIB.		Beispiele: AMD Ryzen (CCD + IOD), Intel Foveros/EMIB.

	=== Kurzmerksatz ===		== Kurzmerksatz ==
	Ein '''Die''' ist der eigentliche Siliziumchip. Alles, was ein IC tut, passiert '''auf dem Die'''.		Ein '''Die''' ist der eigentliche Siliziumchip. Alles, was ein IC tut, passiert '''auf dem Die'''.

Moettke: /* Warum heißt ein Die „Die“? */

2025-11-28T15:13:54Z

Warum heißt ein Die „Die“?

← Nächstältere Version		Version vom 28. November 2025, 15:13 Uhr
Zeile 6:		Zeile 6:
	=== Warum heißt ein Die „Die“? ===		=== Warum heißt ein Die „Die“? ===
	Der Begriff '''Die''' stammt aus der Fertigungstechnik und bedeutet „ausgestanztes Einzelteil“.		Der Begriff '''Die''' stammt aus der Fertigungstechnik und bedeutet „ausgestanztes Einzelteil“.
	Beim Zertrennen des Wafers werden die einzelnen Chips wie kleine ausgestanzte Stücke gewonnen – daher nennt man jeden einzelnen Siliziumchip ein '''Die''' (Plural: '''Dice''').		Beim Zertrennen des Wafers werden die einzelnen Chips wie kleine ausgestanzte Stücke gewonnen, daher nennt man jeden einzelnen Siliziumchip ein '''Die''' (Plural: '''Dice''').

	=== Wafer ===		=== Wafer ===

Moettke am 28. November 2025 um 15:13 Uhr

2025-11-28T15:13:27Z

← Nächstältere Version		Version vom 28. November 2025, 15:13 Uhr
Zeile 3:		Zeile 3:
	Ein '''Halbleiter-Die''' (kurz '''Die''') ist der eigentliche, aktive Siliziumkern eines integrierten Schaltkreises ([[IC]]).		Ein '''Halbleiter-Die''' (kurz '''Die''') ist der eigentliche, aktive Siliziumkern eines integrierten Schaltkreises ([[IC]]).
	Auf diesem kleinen Chip befinden sich alle elektronischen Bauelemente wie Transistoren, Widerstände, Kondensatoren sowie die metallischen Verbindungen zwischen ihnen.		Auf diesem kleinen Chip befinden sich alle elektronischen Bauelemente wie Transistoren, Widerstände, Kondensatoren sowie die metallischen Verbindungen zwischen ihnen.

			=== Warum heißt ein Die „Die“? ===
			Der Begriff '''Die''' stammt aus der Fertigungstechnik und bedeutet „ausgestanztes Einzelteil“.
			Beim Zertrennen des Wafers werden die einzelnen Chips wie kleine ausgestanzte Stücke gewonnen – daher nennt man jeden einzelnen Siliziumchip ein '''Die''' (Plural: '''Dice''').

	=== Wafer ===		=== Wafer ===

Moettke: /* Halbleiter-Die */

2025-11-28T15:11:06Z

Halbleiter-Die

← Nächstältere Version		Version vom 28. November 2025, 15:11 Uhr
Zeile 1:		Zeile 1:
	== Halbleiter-Die ==		== Halbleiter-Die ==

	Ein '''Halbleiter-Die''' (kurz '''Die''') ist der eigentliche, aktive Siliziumkern eines integrierten Schaltkreises.		Ein '''Halbleiter-Die''' (kurz '''Die''') ist der eigentliche, aktive Siliziumkern eines integrierten Schaltkreises ([[IC]]).
	Auf diesem kleinen Chip befinden sich alle elektronischen Bauelemente wie Transistoren, Widerstände, Kondensatoren sowie die metallischen Verbindungen zwischen ihnen.		Auf diesem kleinen Chip befinden sich alle elektronischen Bauelemente wie Transistoren, Widerstände, Kondensatoren sowie die metallischen Verbindungen zwischen ihnen.

Moettke: /* Kurzmerksatz */

2025-11-28T15:02:04Z

Kurzmerksatz

← Nächstältere Version		Version vom 28. November 2025, 15:02 Uhr
Zeile 48:		Zeile 48:

	=== Kurzmerksatz ===		=== Kurzmerksatz ===
	* Ein '''Die''' ist der eigentliche Siliziumchip.		Ein '''Die''' ist der eigentliche Siliziumchip. Alles, was ein IC tut, passiert '''auf dem Die'''.
	* Alles, was ein IC tut, passiert '''auf dem Die''' ~~– das Gehäuse dient nur dem Schutz und der Verbindung~~.

Moettke: /* Halbleiter-Die */

2025-11-28T15:01:07Z

Halbleiter-Die

← Nächstältere Version		Version vom 28. November 2025, 15:01 Uhr
Zeile 8:		Zeile 8:
	Auf ihm werden durch Fotolithografie, Dotierung und Metallisierung hunderte Halbleiter-Dies gleichzeitig gefertigt.		Auf ihm werden durch Fotolithografie, Dotierung und Metallisierung hunderte Halbleiter-Dies gleichzeitig gefertigt.
	Nach der Herstellung wird der Wafer in einzelne Chips (''Dies'') zerschnitten und weiterverarbeitet (''Packaging'').		Nach der Herstellung wird der Wafer in einzelne Chips (''Dies'') zerschnitten und weiterverarbeitet (''Packaging'').


	=== Aufbau eines Die ===		=== Aufbau eines Die ===

Moettke: /* Wafer */

2025-11-28T15:00:55Z

Wafer

← Nächstältere Version		Version vom 28. November 2025, 15:00 Uhr
Zeile 4:		Zeile 4:
	Auf diesem kleinen Chip befinden sich alle elektronischen Bauelemente wie Transistoren, Widerstände, Kondensatoren sowie die metallischen Verbindungen zwischen ihnen.		Auf diesem kleinen Chip befinden sich alle elektronischen Bauelemente wie Transistoren, Widerstände, Kondensatoren sowie die metallischen Verbindungen zwischen ihnen.

	= Wafer =		=== Wafer ===

	Ein '''Wafer''' ist eine dünne, kreisförmige Scheibe aus hochreinem Silizium.		Ein '''Wafer''' ist eine dünne, kreisförmige Scheibe aus hochreinem Silizium.
	Auf ihm werden durch Fotolithografie, Dotierung und Metallisierung hunderte Halbleiter-Dies gleichzeitig gefertigt.		Auf ihm werden durch Fotolithografie, Dotierung und Metallisierung hunderte Halbleiter-Dies gleichzeitig gefertigt.

Moettke: /* Halbleiter-Die */

2025-11-28T15:00:22Z

Halbleiter-Die

← Nächstältere Version		Version vom 28. November 2025, 15:00 Uhr
Zeile 3:		Zeile 3:
	Ein '''Halbleiter-Die''' (kurz '''Die''') ist der eigentliche, aktive Siliziumkern eines integrierten Schaltkreises.		Ein '''Halbleiter-Die''' (kurz '''Die''') ist der eigentliche, aktive Siliziumkern eines integrierten Schaltkreises.
	Auf diesem kleinen Chip befinden sich alle elektronischen Bauelemente wie Transistoren, Widerstände, Kondensatoren sowie die metallischen Verbindungen zwischen ihnen.		Auf diesem kleinen Chip befinden sich alle elektronischen Bauelemente wie Transistoren, Widerstände, Kondensatoren sowie die metallischen Verbindungen zwischen ihnen.

			= Wafer =

			Ein '''Wafer''' ist eine dünne, kreisförmige Scheibe aus hochreinem Silizium.
			Auf ihm werden durch Fotolithografie, Dotierung und Metallisierung hunderte Halbleiter-Dies gleichzeitig gefertigt.
			Nach der Herstellung wird der Wafer in einzelne Chips (''Dies'') zerschnitten und weiterverarbeitet (''Packaging'').


	=== Aufbau eines Die ===		=== Aufbau eines Die ===